AMD Strix Halo处理器内部结构揭秘：全新互联技能3D缓存接口保存

  近来，华硕电脑我国区负责人俞元麟，经过其B站账号“普普通通Tony大叔”，共享了一段由B站用户万扯淡与kurnal一起制造的深度解析视频，内容聚集于AMD最新推出的锐龙AI Max+ 395 Strix Halo处理器芯片的内部结构。

  据视频提醒，AMD在打造这款Strix Halo处理器时，选用了两颗台积电4nm制程的CCD芯片，每颗芯片面积约为67.07平方毫米，并搭配了一颗相同选用4nm制程的IOD芯片，其面积更是达到了307.584平方毫米。尤为有目共睹的是，IOD芯片内嵌入了具有20个WGP（作业组处理器）的超大规模中心显卡。

  在CCD部分，AMD学习了桌面端锐龙9000 Granite Ridge处理器的中心规划，因而Strix Halo芯片得以保存专为3D V-Cache集成规划的TSV接口引脚。这一规划战略不只保证了功能上的连续性，也为未来或许的功能晋级预留了空间。

  不过，AMD并未停步于简略的复用，而是对CCD的边际I/O进行了立异性的调整。他们抛弃了传统的根据SerDes的互联方法，转而选用了水平扇出封装技能。这一革新使得Strix Halo所用的CCD在纵向上缩减了0.34毫米，互联区域面积更是减少了42.3%，以此来完成了更为紧凑和高效的芯片布局。

  IOD部分相同亮点纷呈。其间心区域被两片大型RDNA 3.5中心显卡占有，左右两边则散布着两片16MiB的MALL Cache（即Infinity Cache）。而接近边际的方位，则规整摆放着8组共256bit的DRAM内存接口，为数据的快速传输供给了有力保证。

  Strix Halo的IOD下方还集成了包含NPU（神经处理单元）、媒体引擎以及PCIe接口在内的一系列杂乱电路，这些组件的协同作业，使得这款处理器在数据处理、图形烘托以及多媒体使用等方面均展示出了杰出的功能。回来搜狐，检查更加多