“2025 IC风云榜”揭晓壁仞科技荣获“年度最佳解决计划奖”

  2024年12月14日，由半导体出资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海市成功举行。

  作为我国半导体出资联盟打造的年度职业高端盛会，它已成为展现我国半导体工业高质量展开的重要舞台。“年度最佳解决计划奖”旨在赞誉为职业供给高品质、立异性解决计划，且其产品已取得职业客户广泛认可和好评的企业。

  近年来，壁仞科技在国产GPU算力工业高质量展开方面取得了明显效果。首代壁仞通用GPU产品根据原创训推一体芯片架构，业界初次选用Chiplet架构打造大算力GPU，现在已在全国多地智算中心落地。

  值得一提的是，壁仞科技2024年9月份已发布自主原创异构GPU协同练习计划HGCT，近期已完成我国首个四种异构芯片混训同一个大模型的技能落地，突破了大模型异构算力孤岛难题，引领业界异构混训技能展开的新趋势。壁仞科技近期也联合我国移动、我国电信、中兴通讯等战略客户和协作伙伴发布了异构混训效果。

  11月30日 壁仞科技代表到会智算“芯合”异构混训体系发布典礼（现场图）

  12月3日 壁仞科技联合我国电信等协作伙伴一起发布智算异构四芯混训解决计划（现场图）

  壁仞科技打造了软硬一体、全栈优化、异构协同、开源敞开的超大规模智算集群解决计划，现在在我国电信、我国移动已落地千卡、百卡集群，是第二个在运营商落地商业化千卡集群的GPU公司，并逐渐迈向万卡异构集群。

  深度原创研制才能是壁仞科技坚持技能抢先的要害。到现在，壁仞科技发布专利申请超1000项，授权专利330项，取得国家知识产权优势企业和上海市专利试点企业的确定。除此之外，壁仞科技已和多所国内顶尖高校树立严密的科研协作，建立博士后科研工作站，展开深度科研攻关。

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