AI服务器高增量赛道；高速背板连接器

  受益于人工智能、大数据等领域迅猛发展，以及AI应用的一直增长；下游AI服务器需求呈现出快速地增长的态势，由此也逐步提升高速背板连接器市场价值。高速连接器是基站、服务器和交换机等设备中负责数据传输的核心组件，。当前背板连接器的传输速率正不断向112G、224G等更高标准升级，技术升级带动相关单品价值量的快速上涨。根据BusinessResearch Insights的预测数据，到2031年全球背板连接器市场的规模有望达到36.9亿美金，市场潜力十分广阔。

  高速背板连接器大多数都用在背板和单板之间的信号连接与转换，应用架构涵盖传统PCB背板/平行板架构、板对板架构、正交架构以及线缆背板架构，其中正交架构和线缆背板架构是主要的发展趋势。

  英伟达GB200已采用了线缆背板连接架构，其计算单元通过背板连接器与背板相连，进一步通过铜缆与NVLink交换机连接，以此来实现GPU与交换机之间的互联互通；此外在交换机内部，交换芯片通过4个跳线连接器与背板连接器实现连接。

  高速背板连接器根据应用场景的不同，大致上可以分为传统的背板和平行板方式、正交方式、板对板方式（当前112G和未来224G应用场景下最热门的解决方案之一），以及线缆背板方式。

  线缆背板即采用高速线缆替代传统背板，利用线缆制造工艺的成熟性，实现低于PCB板的损耗。这种试适用于短距离互联通信，且极具成本效益。

  在全球高速背板连接器市场中，安费诺、莫仕、泰科和申泰（作为安费诺的授权方）这四家国外巨头，每年在25Gbps及以上高速背板连接器的产量上超过2000万只，几乎垄断了整个25Gbps及以上高速连接器的市场。

  其中，安费诺在25Gbps及以上高速连接器市场中占据了超过70%的份额，在通信设施和大数据服务器行业，其市场占有率更是超过了80%。

  这些头部厂商凭借领先的技术优势，在全世界内积极注册专利，并通过成立专利授权战略联盟，构建了强大的专利壁垒优势。

  国内市场主要形成了由庆虹电子、中航光电、华丰科技等为主导的格局，已经具备了56Gbps高速背板连接器的量产能力，并基本完成了对龙头通讯设备厂商华为、中兴56Gbps及以下产品的替代工作，同时在112Gbps以上的产品领域展开自主研发。

  整体来看，在112G及以上产品领域，国内厂商与海外厂商的研发进展基本保持同步，华丰科技也完成了客户测试与小批量生产，中航光电已经投产。华丰科技和泰科已研发出224G产品。在该领域，海外厂商没显著的专利技术壁垒优势，国内厂商逐步实现了国产替代。

  受益于当前全球AI 服务器放量与国产替代趋势，国内高速背板连接器厂商市占率有望逐步提升。